תוכן הקורס ומטרתו
תהליכי ייצור-כללי, המבנה הגבישי של סיליקון, פגמי סיליקון, תהליכי ייצור סיליקון
(FZ,CZ), השתלת יונים, דיפוזיה, נידוף וגידול שכבות דקות (נידוף, ספטריניג, CVD, PECVD, חמצון סיליקון), תהליכי עיבוד (איכול רטוב, איכול יבש-פיזיקלי, כימי ו-RIE), פוטוליטוגרפיה, ציפויים מוליכים, מגעים חשמליים, נצילות ואמינות התקנים מיקרואלקטרוניים.
הסילבוס המפורט מפורסם לתלמידי הקורס בלבד