חזרה

סילבוס

מספר קורס 0581-4241-01
שם הקורס חומרים ותהליכים מתקדמים במיקרו-אלקטרוניקה
יחידה אקדמית הפקולטה להנדסה ע"ש איבי ואלדר פליישמן -
מדע והנדסה של חומרים
מרצה ד"ר אסיא ברקאי
צור קשר
שעות קבלהבתאום מראש
אופן ההוראה שיעור
שעות סמסטריאליות 3
סמסטר ב' תשפ"ב
יום ד
שעות 11:00-14:00
בניין
חדר
אין סילבוס

תוכן הקורס ומטרתו

היקף שעות: 3 שעות מפגשים 13


א. מטרות הקורס ותוצרי למידה (מטרות על / מטרות ספציפיות):
מטרת הקורס:חשיפת הסטודנטים לשיטות המרכזיות המשמשות לייצור התקנים מיקרו-אלקטרוניים בכלל והתקני CMOS בפרט, חשיפה לשפת התעשייה, תוך הבנה רחבה של המנגנונים הפיסיקליים המעורבים.
תוצרי למידה - עם סיום הקורס בהצלחה יוכל הסטודנט:
1. להבין את השלבים השונים בייצור התקני CMOS והתקנים מיקרו-אלקטרוניים נוספים.
2. לדעת לבחור את שיטת הייצור המתאימה ביותר ליישום כלשהו.
3. להבין את תפקיד החומרים השונים בהתקנים של מוליכים למחצה.

.

ב. תוכן הקורס:
שיעור 1- סקירה כללית של שיטות יצור טכנולוגיות מל"מ והתפתחות היסטורית. ד"ר אסיא ברקאי
שיעור 2- פוטוליתוגרפיה, עקרונות השיטה: מקורות האור, מסכות והמערכת האופטית , פוטורזיסט, אתגרים בחזית הטכנולוגיה ופתרונות. אינג' אלי נאים
שיעור 3 - איכול יבש, עקרונות השיטה: פלאזמה, שיטות שונות לבניית המכונה, סלקטיביות בין שכבות שונות, מוליכים ומבודדים. אינג' יוסי יוספי
שיעור 4 - איכול רטוב, מודלים ועקרונות, רגישות, ניקוי חלקיקים. ד"ר מריו דה לה ווגה
שיעור 5- השתלת יונים, מנגנונים וסימולציה, אינטראקציה של יונים ומוצק, עקרונות בניית המכשיר. אינג' צביקה ספיר
שיעור 6 - דיפוזיה, חימצון בטמפרטורות גבוהות, מודלים בלחצים וטמפרטורות שונות, טיפול בהרפיה תרמית, יצירת שכבות מבודדות בטמפרטורות גבוהות. ד"ר ליטל זלצברג
שיעור 7 - ציפוי שכבות דקות בהתזה: עקרונות ובעיות בתהליך. שיטות שונות לבניית מכונות תואמות. אינג' ארנון דגני
שיעור 8- ציפוי בשיטה אלקטרוכימיה, עקרונות ומגנונים. אינג' מאיר הרניק
שיעור 9- ציפוי בשיטת CVD ראקציה כימית בפאזה גזית. שכבות מוליכות ומבודדות, מולקולות בסיס לתגובה. שימושי השיטה והשוואה לשיטות הקודמות. ד"ר סמיר אבו סאלח
שיעור 10- שיוף שכבות דקות CMP מנגנונים פיזיקליים וכימיים. מבנה הרכיב, ריבוי שכבות יתרונות. אינג' עידן רם
שיעור 11 - שיטות אנליטיות לזיהוי כשלים בתהליך: אנליזה מבנית כמו SEM/TEM לעומת אנליזה כימית כמו SIMSת AUGER ד"ר אנה פיינגולד
שיעור 12- אינטגרציה, שימוש בכל הפרקים הקודמים לבניית שבב- ד"ר צביקה שטרנברג


ג. דרישות קדם:
קורסים בפיזיקה וכימיה כללית, מצב מוצק

ד. חובות / דרישות / מטלות:
תירגול: שלושה תרגילים ינתנו במהלך הרצאת הפוטוליתוגרפיה, השתלה ודיפוזיה
בקורס זה יש חובת נוכחות בכל השיעורים, שתיבדק מדי שיעור. תלמיד שייעדר מעל שתי הרצאות ללא סיבה מוצדקת לא יורשה לגשת לבחינה המסכמת המהווה 100% ציון, ולא יקבל ציון בקורס.

ה. מרכיבי הציון הסופי:
נוכחות חובה (לפחות 80% מהשיעורים).
מי שלא עומד בתנאי הנוכחות לא יכול לגשת למבחן, המבחן מהווה 100% מהציון
ו. ביבליוגרפיה:
? Semiconductor Manufacturing Handbook (McGraw-Hill Handbooks S) 1st Editionby Hwaiyu Geng
? S.M. SZE, ?Semiconductor Devices, Physics and Technology?, John Wiley & Sons, New-York
? Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing, Sixth Edition 6th Edition by Peter Van Zan



טרם פורסם סילבוס מפורט
מטלות הקורס

בחינה סופית

ייתכנו מטלות נוספות
רשימת המטלות המלאה תופיע בסילבוס המפורט של הקורס.



tau logohourglass00:00